Мир технологий

yorick

Тайвань инвестирует $250 млрд в производство чипов в США: заключили торговую сделку

США снизят тарифы для Тайваня в обмен на многомиллиардные инвестиции в производство чипов.

Соединенные Штаты Америки и Тайвань подписали торговое соглашение, которое будет способствовать масштабному возвращению производства полупроводников в США. Об этом 15 января, сообщило Министерство торговли США.

Согласно договору, тайваньские компании по производству микросхем и технологий инвестируют не менее $250 млрд в производственные мощности в США, а правительство Тайваня будет гарантировать этим компаниям кредит на $250 млрд.

В обмен на это США ограничат взаимные тарифы для Тайваня до 15% по сравнению с 20% и обязуются не применять взаимные тарифы на генерические фармацевтические препараты, их ингредиенты, компоненты самолетов и некоторые природные ресурсы.

Компания Taiwan Semiconductor приобрела землю и может расшириться в Аризоне в рамках этой сделки, сообщил министр торговли Говард Лутник.

"Они только что купили сотни акров земли, прилегающей к их собственности", – сказал Лутник.

Для тайваньских производителей полупроводников вводятся особые льготы: компании, строящие новые заводы в США, смогут беспошлинно импортировать объем, равный 2,5-кратной текущей мощности, на период строительства. После ввода предприятий в эксплуатацию этот лимит снизится до 1,5 раза.

Источник:
liga
_________________
OLED Panasonic TX-65HZ980E; Pioneer LX-5090; Vu+ Duo 4K; AX HD61 4K; DM8000; поворотка Inverto Premium ZXC 120cm, Strong SRT-DM2100 (90*E-30*W), many different cards&CAM's (incl. PRO) for Pay TV

Желаю, чтобы у Вас сбылось то, чего Вы желаете другим!

yorick

Американские инженеры создали 3D-чип, который ускоряет вычисления и работу ИИ

Инженеры в США разработали новый многослойный компьютерный чип с трехмерной архитектурой. По результатам тестов и моделирования он работает примерно в десять раз быстрее традиционных плоских (2D) чипов и может стать основой для нового поколения аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта.

Это первый монолитный 3D-чип, изготовленный на коммерческой фабрике в США, который показал реальные преимущества в производительности. Ранее подобные разработки существовали преимущественно на уровне лабораторных экспериментов.

В отличие от современных 2D-чипов, где все элементы размещены на одной плоскости, в новом прототипе сверхтонкие компоненты расположены вертикально — слоями, как этажи в здании. Вертикальные соединения работают как быстрые «лифты», которые позволяют одновременно передавать большие объемы данных между слоями.

Благодаря плотной вертикальной сети соединений и тесному сочетанию памяти и вычислительных блоков чип избегает проблемы, которая годами тормозила развитие 2D-архитектур. Речь идет о так называемой «стене памяти» — ситуации, когда процессоры могут считать значительно быстрее, чем данные успевают к ним поступать, и система простаивает в ожидании информации.

Читайте также: Samsung снова на коне. После Apple и Tesla, компания может получить заказ на AI-чип от Маска
«Это открывает двери в новую эру производства и инноваций в сфере чипов», — сказал Субхасиш Митра, профессор электротехники и информатики Стэнфордского университета и руководитель исследования, представленного на 71-й Международной конференции IEEE по электронным приборам. По его словам, именно такие прорывы нужны, чтобы в будущем достичь многократного роста производительности, которого будут требовать системы ИИ.

Суть подхода — в вертикальной интеграции памяти и вычислений. «Когда память и вычисления объединены вертикально, можно передавать значительно больше данных гораздо быстрее — так же, как группы лифтов в небоскребе перевозят много людей между этажами одновременно», — пояснил Татхагата Сримани из Университета Карнеги — Меллона, старший автор работы.

В разработке участвовали инженеры из Стэнфордского университета, Университета Карнеги — Меллона, Пенсильванского университета и Массачусетского технологического института вместе с компанией SkyWater Technology.

Источник:
nv
_________________
OLED Panasonic TX-65HZ980E; Pioneer LX-5090; Vu+ Duo 4K; AX HD61 4K; DM8000; поворотка Inverto Premium ZXC 120cm, Strong SRT-DM2100 (90*E-30*W), many different cards&CAM's (incl. PRO) for Pay TV

Желаю, чтобы у Вас сбылось то, чего Вы желаете другим!

yorick

Власти РФ вложат триллион рублей в создание корпорации по производству процессоров

Министерство промышленности и торговли совместно с правительством утвердило новый масштабный план развития отечественной микроэлектроники. Ключевым пунктом стратегии станет создание новой структуры под предварительным названием Объединенная микроэлектронная компания. В развитие данного предприятия до 2030 года планируется инвестировать один триллион рублей.

Большая часть финансирования в размере 750 миллиардов рублей будет выделена из государственного бюджета. Оставшиеся 250 миллиардов рублей вложит Сбербанк. Эти средства пойдут на строительство заводов и подготовку необходимой инфраструктуры, включая производство материалов и профильного оборудования. Одной из главных технических целей заявлено создание производства полного цикла для выпуска чипов по топологии 28 нанометров и ниже.

Новая корпорация объединит ключевые активы отрасли. В нее войдут производственные площадки НМ-Тех в Зеленограде и ресурсы группы Элемент. Также в будущем планируется присоединение завода Ангстрем, который сначала пройдет процедуру банкротства для списания долговых обязательств перед передачей под новое управление.

Возглавить микроэлектронного гиганта может Денис Фролов, известный по работе с компанией Байкал Электроникс и группой Астра. Стратегия развития новой структуры должна быть утверждена правительством до 1 марта 2026 года и оформлена отдельным указом президента.

Дополнительным источником средств для реализации программы станет новый технологический сбор с электроники. Его начнут взимать с производителей и импортеров техники с 1 сентября 2026 года. Эта мера призвана устранить критический дефицит финансирования в отрасли, который уже привел к отставанию в запуске ряда проектов.

Источник:
playground
_________________
OLED Panasonic TX-65HZ980E; Pioneer LX-5090; Vu+ Duo 4K; AX HD61 4K; DM8000; поворотка Inverto Premium ZXC 120cm, Strong SRT-DM2100 (90*E-30*W), many different cards&CAM's (incl. PRO) for Pay TV

Желаю, чтобы у Вас сбылось то, чего Вы желаете другим!

yorick

Google Translate с Gemini сможет переводить в реальном времени через наушники

Google Translate автоматически определяет язык и приглушает фоновый шум.

Google добавила к приложению Translate функцию голосового перевода в реальном времени, работающую даже с самыми простыми наушниками. Опция работает на базе Gemini 2.5 Flash Native Audio – обновленной модели ИИ, способной поддерживать разговоры естественного звучания.

Google Translate автоматически определяет язык, приглушает фоновый шум и переводит примерно 70 языков, сохраняет интонацию, темп и эмоциональную окраску оригинала.

Пользователь слышит перевод в наушниках, а на смартфоне отображается текст. Рекомендуется в основном использовать наушники с активным шумоподавлением, но технология работает с любыми наушниками.

Бета-версия голосового перевода уже работает в США, Индии и Мексике. Если смартфона нет под рукой, функцию можно протестировать и через веб-версию Google Translate.

Источник:
liga
_________________
OLED Panasonic TX-65HZ980E; Pioneer LX-5090; Vu+ Duo 4K; AX HD61 4K; DM8000; поворотка Inverto Premium ZXC 120cm, Strong SRT-DM2100 (90*E-30*W), many different cards&CAM's (incl. PRO) for Pay TV

Желаю, чтобы у Вас сбылось то, чего Вы желаете другим!

yorick

Серия Huawei nova 15 дебютировала с новым чипом Kirin

Смартфоны серии Huawei nova 15 доступны пока только в Китае.

Huawei анонсировала в Китае серию смартфонов nova 15 в трех версиях: базовой, Pro и Ultra. Все модели получили новый дизайн, HarmonyOS 6.0 и поддержку спутниковой связи. Смартфоны оснащены OLED-дисплеями с частотой 120 Гц и высокой яркостью.

Nova 15 Pro и Ultra оборудованы новым чипсетом Kirin 9010S, который обеспечивает прирост производительности на 18% по сравнению с предшественником. Оба смартфона имеют защиту от воды и пыли по стандартам IP68 и IP69.

У nova 15 Ultra три камеры по 50 МП: главная с оптической стабилизацией и переменной диафрагмой, камера с 3,7-кратным увеличением и широкоугольная. В версии Pro основная камера на 50 МП, телефото на 12 МП и ультраширокий модуль на 13 МП.

nova 15 получил чип Kirin 8020 – такой же, как у прошлогодней nova 14 Pro, но производительность выросла на 42% по сравнению с моделью nova 14. Смартфон имеет 6,7-дюймовый OLED-экран, фронтальную камеру на 50 МП и основную систему с 50 МП и телефото на 12 МП.

Все версии поддерживают быструю зарядку 100 Вт, а Ultra беспроводную зарядку на 50 Вт.

Смартфоны серии nova 15 уже доступны для предзаказа в Китае, а старт продаж запланирован на 27 декабря. Цены начинаются от 2699 юаней (~$383) за базовую модель, от 3499 юаней (~$496) за версию Pro и от 3999 юаней (~$596) за Ultra. Самая дорогая конфигурация с 1 ТБ памяти стоит 4999 юаней (~$710). Поставки за пределы Китая пока не предусмотрены.

Источник:
liga
_________________
OLED Panasonic TX-65HZ980E; Pioneer LX-5090; Vu+ Duo 4K; AX HD61 4K; DM8000; поворотка Inverto Premium ZXC 120cm, Strong SRT-DM2100 (90*E-30*W), many different cards&CAM's (incl. PRO) for Pay TV

Желаю, чтобы у Вас сбылось то, чего Вы желаете другим!

yorick

Nvidia протестировала новые чипы памяти Samsung – их готовят к запуску в 2026 году

Представители Nvidia посетили Samsung, чтобы ознакомиться с результатами тестирования чипов.

Чипы памяти HBM4 производства Samsung прошли квалификационное тестирование компании Nvidia. Они получили самые высокие оценки среди всех участников проверки по таким критериям, как скорость работы и энергоэффективность. Об этом сообщает корейское медиа Pulse.

Представители Nvidia недавно посетили Samsung, чтобы ознакомиться с результатами тестирования. Компания может беспрепятственно пройти верификацию качества и сможет поставлять HBM4 уже в первой половине 2026 года. Речь идет о поставках для нового ИИ-ускорителя, запуск которого также запланирован на следующий год.

Официальное подписание контракта между компаниями ожидается в первом квартале 2026 года. В сегменте HBM3E Samsung ранее уступила SK Hynix, которая сейчас является основным поставщиком памяти для Nvidia.

Источник:
liga
_________________
OLED Panasonic TX-65HZ980E; Pioneer LX-5090; Vu+ Duo 4K; AX HD61 4K; DM8000; поворотка Inverto Premium ZXC 120cm, Strong SRT-DM2100 (90*E-30*W), many different cards&CAM's (incl. PRO) for Pay TV

Желаю, чтобы у Вас сбылось то, чего Вы желаете другим!

yorick

Ученые разработали гибкую систему взаимодействия космоса и Земли для эры 6G

Научный мир переосмысливает роль космических технологий из-за будущего внедрения мобильных сетей шестого поколения (6G). Ожидается, что это произойдет ближе к 2030 году.

Главным вызовом будущего является обеспечение бесперебойной работы сервисов искусственного интеллекта (ИИ) в самых отдаленных уголках планеты. Поскольку наземные сети не всегда способны удовлетворить потребности в сверхбыстрой передаче данных с низкой задержкой, исследователи предлагают перенести часть «умных» вычислений непосредственно на орбиту.

Ученые из Университета Гонконга и Сидяньского университета представили инновационную концепцию интегрированных сетей «космос-земля» (SGIN), где спутники выступают не только ретрансляторами сигнала, но и полноценными вычислительными серверами. Основной идеей исследования, опубликованного в журнале Engineering, является создание структуры «жидкого искусственного интеллекта» (liquid AI). Название вдохновлено способностью воды беспрепятственно преодолевать препятствия: в этой системе модели ИИ и данные постоянно циркулируют между космическими аппаратами и наземными станциями, адаптируясь к условиям среды.

Традиционными проблемами использования ИИ на орбите является быстрое движение спутников (что часто составляет около 7−8 километров в секунду для низкоорбитальных аппаратов) и ограниченная пропускная способность каналов связи. Однако новая концепция превращает эти недостатки в преимущества. В частности, технология «гибкого обучения» использует само движение спутников для распределения параметров обучения между различными регионами, что позволяет системе быстрее самосовершенствоваться без развития дорогой наземной инфраструктуры.

Система базируется на трех фундаментальных методах:
- гибкое обучение: внедрение обучения, в котором параметры модели смешиваются благодаря перемещению спутников по орбите.
- гибкий вывод: нейронные сети разделяются на подмодели, распределенные между космосом и Землей, что позволяет мгновенно принимать решения в зависимости от доступных ресурсов.
- гибкая загрузка: вместо хранения огромных массивов данных, спутники кэшируют только выбранные блоки параметров ИИ, что значительно экономит энергию и спектральные ресурсы.

В то же время развертывание интеллектуальных систем в космосе сталкивается с серьезными препятствиями. Спутники работают в агрессивной среде с высоким уровнем радиации и ограниченным питанием от солнечных батарей. Для решения этих вопросов исследователи подчеркивают необходимость создания радиационно-устойчивого оборудования и энергоэффективных алгоритмов. В перспективе команда планирует сосредоточиться на разработке «безопасного жидкого ИИ», который будет гарантировать конфиденциальность данных в масштабах всей планеты. Использование предсказуемых траекторий полета спутников в сочетании с гибкими алгоритмами должно стать ключом к созданию по-настоящему глобального интеллекта эры 6G.

Источник:
nv
_________________
OLED Panasonic TX-65HZ980E; Pioneer LX-5090; Vu+ Duo 4K; AX HD61 4K; DM8000; поворотка Inverto Premium ZXC 120cm, Strong SRT-DM2100 (90*E-30*W), many different cards&CAM's (incl. PRO) for Pay TV

Желаю, чтобы у Вас сбылось то, чего Вы желаете другим!

yorick

Дефицит чипов грозит ростом цен на смартфоны и компьютеры до 20% - FT

Потребители столкнутся с ростом цен на электронику до 20% в этом году. Рост цен обусловлен дефицитом чипов памяти из-за повышенного спроса на искусственный интеллект.

Потребителям следует подготовиться к повышению цен в этом году на смартфоны, компьютеры и бытовую технику на целых 20%, предупреждают аналитики и производители, на фоне того, как спрос на искусственный интеллект повышает стоимость чипов памяти, используемых в электронике, пишет Financial Times.

Производители бытовой электроники, включая Dell, Lenovo, Raspberry Pi и Xiaomi, предупреждают, что дефицит микросхем, вероятно, усилит давление на расходы и заставит их повысить цены, при этом аналитики прогнозируют повышение на 5-20%.

Главный операционный директор Dell Джефф Кларк заявил во время телефонной конференции по итогам отчетного периода в ноябре, что компания никогда не видела "таких темпов роста затрат" и это неизбежно скажется на потребителях.

Британский производитель ПК Raspberry Pi назвал давление на расходы "болезненным" и повысил цены на компьютеры в декабре, тогда как Lenovo, крупнейший в мире производитель ПК, накапливает запасы чипов памяти и других критически важных компонентов, заявил финансовый директор Уинстон Ченг в интервью Bloomberg TV в ноябре. Аналитики отмечают, что глобальное расширение центров обработки данных для обеспечения работы моделей искусственного интеллекта привело к росту спроса на передовые высокоскоростные чипы памяти, в результате чего производители микросхем стали меньше внимания уделять более дешевым полупроводникам, которые используются в потребительской электронике.

Это создало дефицит чипов динамической оперативной памяти (DRAM), которые используют во всем, от автомобилей до компьютеров, для временного хранения данных. В результате компании накапливают запасы микросхем, что приводит к росту цен на полупроводники.

"Мы уже наблюдаем повсеместный дефицит предложения, - сказал Дэниел Ким, аналитик Macquarie. - Рынок сошел с ума, покупатели в панике, пытаясь обеспечить себя достаточным количеством памяти, независимо от того, сколько они готовы за нее заплатить".

Исследователь рынка TrendForce прогнозирует, что средние цены на DRAM, включая микросхемы HBM, вырастут на 50-55% в четвертом квартале 2025 года, по сравнению с предыдущим кварталом.

Samsung и SK Hynix, два крупнейших в мире производителя чипов памяти, контролирующие 70% рынка DRAM, заявили, что заказы на 2026 год уже превысили производственные мощности. В прошлом месяце Samsung повысила цены на некоторые микросхемы памяти на 60%.

"Спрос на серверы, связанные с ИИ, продолжает расти, и этот спрос значительно превышает предложение отрасли", - заявил Ким Чжэ-джун, руководитель Samsung, во время телефонной конференции по итогам финансового года в октябре.

В конечном итоге, за это могут расплачиваться потребители. Ким из Macquarie прогнозирует рост цен на электронику на 10-20% в 2026 году, тогда как Чон Чон, руководитель отдела исследований акций Азиатско-Тихоокеанского региона в Nomura, ожидает 5-% роста, учитывая, что компании могут искать способы экономии в других областях.

По словам Грега Ро, аналитика Hyundai Motor Securities, производители потребительской электроники были вынуждены согласиться на более высокие цены, поскольку поставщики облачных услуг, такие как Amazon и Google, заключали долгосрочные соглашения с производителями микросхем для обеспечения поставок DRAM для серверов. По прогнозам Morgan Stanley, крупные американские технологические компании должны были потратить 620 млрд долларов на инфраструктуру ИИ в 2026 году, что на 470 млрд долларов больше, чем в 2025 году. Morgan Stanley прогнозирует, что общие глобальные расходы на центры обработки данных для ИИ и соответствующее оборудование достигнут 2,9 трлн долларов к 2028 году.

"Спрос на вычислительные мощности в центрах обработки данных для ИИ намного выше, чем ожидалось, что также истощает запасы чипов для ПК и смартфонов, - сказал Питер Ли, аналитик Citigroup. - Предложение останется ограниченным до 2027 года, и дополнительных мощностей не ожидается. Накопление запасов чипов в 2026 году будет еще хуже".

Лу Вэйбин, президент китайского производителя смартфонов Xiaomi, который в октябре повысил цену на свой флагманский продукт, заявил в ноябре, что ожидает, что давление на цепочку поставок в 2026 году будет "намного сильнее", чем в 2025 году.

Ким из Macquarie предупредил, что наихудший сценарий будет включать "серьезные сбои в цепочке поставок, наблюдавшиеся во время пандемии". В ноябре Samsung заявила о планах запуска линии по производству микросхем на своем заводе в Южной Корее, а SK Hynix строит кластер по производству микросхем стоимостью 91 млрд долларов, о котором было объявлено в 2024 году.

"Мы тщательно обдумываем, как удовлетворить весь спрос", - заявил глава SK Чей Те-он на мероприятии компании в ноябре.

Однако ввод в эксплуатацию новых мощностей в ближайшее время не ожидается.

"Мы стараемся увеличить предложение, но на строительство завода по производству микросхем требуется как минимум два-три года", - сказал один из представителей отрасли в Сеуле.

Тем временем, компаниям придется "либо повысить цены на продукцию, либо пожертвовать маржой", сказал Ли из Citi.

Источник:
unn
_________________
OLED Panasonic TX-65HZ980E; Pioneer LX-5090; Vu+ Duo 4K; AX HD61 4K; DM8000; поворотка Inverto Premium ZXC 120cm, Strong SRT-DM2100 (90*E-30*W), many different cards&CAM's (incl. PRO) for Pay TV

Желаю, чтобы у Вас сбылось то, чего Вы желаете другим!